Intel Skylake: Evolution bei den CPUs, Revolution bei den Chipsätzen

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Gewohnte Evolution: während die ersten Benchmarks für die neuen Intel Skylake Prozessoren scheinbar wieder nur das gewöhnliche Leistungsplus von 6-10% bieten (siehe Benchmark i7-4790K vs. i7-6700K), tut sich bei den Chipsätzen für den neuen Skylake Desktop Sockel LGA 1151 ordentlich was.

Den Mainstream und Performance Chipsätzen H170 bzw. Z170 spendiert Intel endlich auch PCIe 3.0 - bisher konnten die Chipsätze für den Sockel 1150 nur mit PCIe 2.0 umgehen. Auch die maximal mögliche Anzahl an PCIe-Leitungen hat Intel deutlich erhöht, was es nun z.B. ermöglicht M.2 oder SATA Express SSDs mit vollen 4 PCIe 3.0 Leitungen direkt an den Chipsatz anzubinden.

Dies hat den Vorteil, dass die 16 PCIe 3.0 Leitungen des Prozessors nun voll den PCIe-Steckplätzen zugewiesen werden können - das kommt z.B. Grafikkarten zu Gute bzw. Multi-GPU Setups. Ich habe die interessantesten der 3 Chipsätze herausgeschrieben und mit deren direkten Vorgängern für den aktuellen Sockel 1150 verglichen. Da die offizielle Veröffentlichung noch aussteht, fehlen noch ein paar Details.

ASRock gewährt bereits vor der im Juni anstehenden Computex schon einen Einblick in die neuen Skylake Mainboards. Darunter ist besonders das ASRock Z170 Extreme7 mit der Maximalbestückung von 3 Ultra M.2 Slots (PCIe 3.0 x4 direkt am Chipsatz) interessant.

Einstieg: Intel H81 vs. Intel H110


Im Einstiegssegment tut sich nicht viel: hier setzt Intel weiterhin nur auf die PCIe Version 2, die 500 MB/s pro Leitung, maximal also 3.000 MB/s transferieren kann. Alle 4 SATA-Ports dürfen immerhin nun mit SATA3 (6Gb/s) betrieben werden und auch die Anzahl von USB 3 Slots wurde von 2 auf 4 erhöht.





















Intel H81Intel H110
PCIe Version (Chipsatz)22
PCIe Leitungen (Chipsatz)66
PCIe max. Durchsatz (Chipsatz)3.000 MB/s3.000 MB/s

PCIe Version (Prozessor)23
PCIe Leitungen (Prozessor)1×161×16

DDR3 Slotsmax. 2max. 2 (nur DDR3L)
DDR4 Slots-max. 2

SATA2 (3Gb/s)20
SATA3 (6Gb/s)24
SATA Express00
M.2 via Chipsatz00
Intel RST (Raid)NeinNein

USB 2.086
USB 3.024

Mainstream: Intel H97 vs. Intel H170


Ab dem Mainstream-Chipsatz H170 findet nun aber die Revolution statt: Intel hat nicht nur die maximal möglichen PCIe Leitungen von 8 auf 16 erhöht, sondern gleichzeitig nun auch die aktuelle PCIe Version 3 eingebaut. Insgesamt vervierfacht sich der Durchsatz über den Chipsatz und erlaubt es nun M.2 SSDs mit per PCIe 3.0 und 4 Leitungen direkt an den Chipsatz anzuschließen.





















Intel H97Intel H170
PCIe Version (Chipsatz)23
PCIe Leitungen (Chipsatz)816
PCIe max. Durchsatz (Chipsatz)4.000 MB/s15.760 MB/s

PCIe Version (Prozessor)23
PCIe Leitungen (Prozessor)1×161×16

DDR3 Slotsmax. 4max. 4 (nur DDR3L)
DDR4 Slots-max. 4

SATA2 (3Gb/s)00
SATA3 (6Gb/s)66
SATA Express1 (10Gb/s)2 (32Gb/s)
M.2 via Chipsatz1 (10Gb/s)2 (32Gb/s)
Intel RST (Raid)Raid 0/1/5/10Raid 0/1/5/10

USB 2.086
USB 3.068

Performance: Intel Z97 vs. Intel Z170


Den schon sehr guten H170 Sockel kann Intel aber mit dem Z170 noch überbieten: Ganze 20 PCIe 3.0 Leitungen machen einen maximalen Durchsatz von 19.700 MB/s möglich - eine Verfünffachung dessen was der Vorgänger-Chipsatz Z97 leistet. Es dürfen 3 M.2 SSDs mit 4 Leitungen oder 3 SATA Express SSDs mit 4 Leitungen angeschlossen werden.





















Intel Z97Intel Z170
PCIe Version (Chipsatz)23
PCIe Leitungen (Chipsatz)820
PCIe max. Durchsatz (Chipsatz)4.000 MB/s19.700 MB/s

PCIe Version (Prozessor)33
PCIe Leitungen (Prozessor)1×16, 2×8, 1×8 + 2×41×16, 2×8, 1×8 + 2×4

DDR3 Slotsmax. 4max. 4 (nur DDR3L)
DDR4 Slots-max. 4

SATA2 (3Gb/s)00
SATA3 (6Gb/s)66
SATA Express1 (10Gb/s)3 (32Gb/s)
M.2 via Chipsatz1 (10Gb/s)3 (32Gb/s)
Intel RST (Raid)Raid 0/1/5/10Raid 0/1/5/10

USB 2.084
USB 3.0610

Fazit


Bei den Skylake CPUs implementiert Intel - ohne großen Konkurrenzdruck - die neue 14nm Technologie ohne die Leistung wirklich nennenswert zu erhöhen. 6-10% bei einer verbesserten Energieeffizienz und einer ca. 2-3x schnelleren internen Grafikeinheit sind nicht schlecht, hauen mich aber nicht vom Hocker.

Bei den Chipsätzen sieht das anders aus: Die neuen Intel H170 und Z170 Chipsätze haben es Dank PCIe 3.0 in sich. Durch die Verdoppelung (bzw. beim Z170 eine Erhöhung um den Faktor 2,5) steigt der mögliche Datendurchsatz auf das 4 bis 5-fache der Vorgängergeneration und Überflügelt sogar den High-End Chipsatz X99, der nur 8 PCIe 2.0 Leitungen anbindet. Beim Intel X99 für den Sockel 2011-3 stellt allerdings der Prozessor selbst anstatt 16 Leitungen 40 PCIe 3.0 Leitungen zur Verfügung.

Ob Intel bei den LAN-Ports noch auf 1GbE oder schon auf 10GbE setzt ist noch nicht ganz klar, ich erwarte aber 10GbE nur für den Enthusiasten-Sockel als Nachfolger von 2011-3 im Jahr 2016.